kvalita
Kvalitu dodávateľovho úveru dôkladne preskúmame, aby sme kvalitu kontrolovali od samého začiatku. Máme vlastný tím QC, môžeme monitorovať a kontrolovať kvalitu počas celého procesu vrátane príchodu, skladovania a dodávky. Všetky diely pred odoslaním prechádzajú našim oddelením QC, na všetky ponúkané diely poskytujeme jednoročnú záruku.
Naše testovanie zahŕňa:
- Vizuálna kontrola
- Testovanie funkcií
- X-Ray
- Testovanie spájkovania
- Dekapulácia na overenie formy
Vizuálna kontrola
Použitie stereoskopického mikroskopu, vzhľad komponentov na 360 ° pozorovanie. Stav pozorovania sa zameriava na balenie produktu; typ čipu, dátum, šarža; stav tlače a balenia; usporiadanie čapov, koplanárne s pokovovaním puzdra a tak ďalej.
Vizuálna kontrola môže rýchlo pochopiť požiadavku splnenia externých požiadaviek pôvodných výrobcov značiek, antistatických a vlhkostných štandardov a bez ohľadu na to, či boli použité alebo renovované.
Testovanie funkcií
Všetky testované funkcie a parametre, označované ako test s plnou funkciou, podľa pôvodných špecifikácií, poznámok k aplikáciám alebo stránok klientskych aplikácií, úplná funkčnosť testovaných zariadení vrátane DC parametrov testu, ale nezahŕňa funkciu AC parametrov. analytická a overovacia časť skúšky pre hromadné skúšky limitov parametrov.
X-Ray
Röntgenová inšpekcia, priechod komponentov v rámci 360 ° pozorovania, aby sa určila vnútorná štruktúra testovaných komponentov a stav pripojenia obalu, môžete vidieť veľké množstvo testovaných vzoriek, ktoré sú rovnaké, alebo ich zmes (Zmiešané) vznikajú problémy; okrem toho majú spolu so špecifikáciami (technický list) viac ako porozumieť správnosti testovanej vzorky. Stav pripojenia skúšobného balíka, aby sme sa dozvedeli viac o prepojení čipu a balíčka medzi kolíkmi, je normálne, aby sa vylúčil skrat kľúča a skrat otvoreného vodiča.
Testovanie spájkovania
Toto nie je metóda detekcie falzifikátov, pretože oxidácia nastáva prirodzene; je to však dôležitý problém z hľadiska funkčnosti a vyskytuje sa najmä v horúcich a vlhkých klimatických podmienkach, ako je juhovýchodná Ázia a južné štáty v Severnej Amerike. Spoločný štandard J-STD-002 definuje skúšobné metódy a akceptuje / odmietne kritériá pre zariadenia s priechodnou dierou, povrchovú montáž a BGA. V prípade zariadení na povrchovú montáž, ktoré nie sú súčasťou BGA, sa používa dip-and-look a do našej sady služieb sa nedávno začlenil „test keramickej platne“ pre zariadenia BGA. Zariadenia, ktoré sa dodávajú v nevhodnom obale, prijateľnom obale, ale sú staršie ako jeden rok alebo vykazujú kontamináciu na kolíkoch, sa odporúčajú na testovanie spájkovateľnosti.
Dekapulácia na overenie formy
Deštruktívna skúška, ktorá odstráni izolačný materiál komponentu a odhalí matricu. Lisovnica sa potom analyzuje na známky a architektúru, aby sa určila sledovateľnosť a autentickosť zariadenia. Na identifikáciu matríc a anomálií povrchu je potrebná zväčšovacia sila až 1 000x.
